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全球汽车智能化革命正面临“算力爆发”与“产业落地”的历史性节点。单车算力需求年均激增130%，车规级芯片的可靠性验证周期被迫极限压缩；与此同时，欧盟网络安全认证、中国数据安全标准等全球30余项强制法规密集生效，芯片功能安全设计从技术挑战升级为市场准入门槛。
摩尔定律放缓、产业链安全重构、场景定义芯片三大趋势共振，将产业推入“规模化量产”前的攻坚深水区。
在此关键节点，由盖世汽车主办的2025第五届全球汽车芯片产业大会将于9月11日在上海启幕。本次大会以“芯”动汽车 智引未来为主题，围绕车规级芯片标准与安全认证、MCU、车企自研芯片、辅助驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体及SiC功率器件等前沿话题，展开深度交流与探讨。大会旨在汇聚行业精英，共同攻克核心技术难题，通过技术交流推动我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术升级，加速车规级芯片的国产化进程。
我们相信，在您的参与和支持下，本次会议将凝聚行业力量，共商发展良策，为汽车芯片产业的蓬勃发展提供新的契机与支撑，共同绘制智能汽车芯生态的共赢蓝图！
演讲及参展请联系：冯女士 邮箱：conference@gasgoo.com，电话：021-39586681
中国乘用车市场简析
顾晓颖 | 盖世汽车合伙人、常务副总裁
加速中国汽车产业数字化与创新
贺青 | 上海汽车芯片工程中心有限公司 总经理
车规级芯片设计筑牢智能汽车的安全基石
赵敏俊 | 上海为旌科技有限公司 副总裁
安全与规模化是辅助驾驶必经之路
刘继锋 | 爱芯元智车载产品线市场与生态副总裁
茶歇&合影&展区参观
车载计算“芯”时代
徐晓煜 | 吉利汽车研究院-前瞻技术研究资深总工程师
“芯”领智变 体验为核——以汽车芯片创新重构用户出行生态
陈伟波 | 上汽通用汽车软件及数字化业务规划执行总监
基于车规芯片的基础软件解决方案
赵彦安 | 北京经纬恒润科技股份有限公司汽车基础软件专家
全“芯” 构建全场景智能新生态
王治中 | 黑芝麻智能，高级产品市场总监
热点对话：智芯驱动新汽车：融合、开源与生态竞合
1.舱驾融合与中央计算： 如何解决系统集成的复杂性与实时性挑战？硬件集中化与软件灵活性如何平衡？
2.RISC-V生态： 开源架构能否成为国产车芯的核心竞争力？
3.AI算力与能效： 存算一体等新技术能否实现算力突破与成本可控？不同场景下的算力需求如何定义？
4.全球化竞合： 在开放创新与供应链韧性之间，如何找到平衡点？
第一天会议结束
产业变革浪潮下的汽车芯片发展趋势思考
王强 | 中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任
车规芯片高可靠测评范式及行业实践
周昕 | 中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任
智能·可靠·省心——茂睿芯智驭配电新纪元的48V答案
郭烽 | 茂睿芯（深圳）科技有限公司/汽车电子产品线系统应用总监
功率·驱动·核心- -上海贝岭汽车电子解决方案
张飞 | 上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理
茶歇&合影&展区参观
博世先进SiC芯片和模块助推国内新能源车发展的绿色引擎
王骏跃 | 博世功率半导体产品高级经理
RISC-V：重构车载芯片自主创新之路
曹常锋 | 长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长
芯科集成助力RISC-V车规芯片的创新与突破
王超 | 芯科集成联合创始人，资深技术市场总监
热点对话：车规芯片攻坚：国产破局、生态重构与全球竞合新策略
1.可靠性破局：从“过认证”到“建体系”的国产化跃迁
2.国产替代临界点：真需求还是伪风口？
3.安全与可持续：车规芯片的第二战场
4.全球竞合新策略：如何用“中国场景”换“全球市场”
午餐&VIP午宴&展区参观
算力为核、安全为盾、体验为桥，车规级芯片如何重塑智能汽车
蒋炜 | 奇瑞智界品牌事业部研发院 - 系统及功能架构专家
车载以太网物理层芯片演进方向
耿泽平 | 裕太微电子股份有限公司 车载以太网产品总监
基于特色工艺的车规芯片赋能降本增效
庄吉 | 英迪芯微资深市场总监
大模型时代最佳计算架构
段帅君 | 芯方舟（上海）集成电路有限公司 CEO
茶歇&展区参观
驱动未来：面向智能驾舱的高安全GPU+AI融合计算架构
艾克 | Imagination Technologies 技术总监
国产车规级MCU技术破局之路
刘仁龙 | 东风汽车研发总院硬件开发经理
知从科技助力汽车芯片基础软件技术发展
曹守营 | 知从科技商业开发总监
AI驱动下的国产车规级MCU新边界
李强 | 舆芯半导体科技 COO
汽车芯片应用现状和国产化策略
叶祺 | 上汽集团大乘用车、电气集成部高级经理
会议结束
中国乘用车市场简析
顾晓颖 | 盖世汽车合伙人、常务副总裁
加速中国汽车产业数字化与创新
贺青 | 上海汽车芯片工程中心有限公司 总经理
车规级芯片设计筑牢智能汽车的安全基石
赵敏俊 | 上海为旌科技有限公司 副总裁
安全与规模化是辅助驾驶必经之路
刘继锋 | 爱芯元智车载产品线市场与生态副总裁
茶歇&合影&展区参观
车载计算“芯”时代
徐晓煜 | 吉利汽车研究院-前瞻技术研究资深总工程师
“芯”领智变 体验为核——以汽车芯片创新重构用户出行生态
陈伟波 | 上汽通用汽车软件及数字化业务规划执行总监
基于车规芯片的基础软件解决方案
赵彦安 | 北京经纬恒润科技股份有限公司汽车基础软件专家
全“芯” 构建全场景智能新生态
王治中 | 黑芝麻智能，高级产品市场总监
热点对话：智芯驱动新汽车：融合、开源与生态竞合
1.舱驾融合与中央计算： 如何解决系统集成的复杂性与实时性挑战？硬件集中化与软件灵活性如何平衡？
2.RISC-V生态： 开源架构能否成为国产车芯的核心竞争力？
3.AI算力与能效： 存算一体等新技术能否实现算力突破与成本可控？不同场景下的算力需求如何定义？
4.全球化竞合： 在开放创新与供应链韧性之间，如何找到平衡点？
第一天会议结束
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王强 | 中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任
车规芯片高可靠测评范式及行业实践
周昕 | 中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任
智能·可靠·省心——茂睿芯智驭配电新纪元的48V答案
郭烽 | 茂睿芯（深圳）科技有限公司/汽车电子产品线系统应用总监
功率·驱动·核心- -上海贝岭汽车电子解决方案
张飞 | 上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理
茶歇&合影&展区参观
博世先进SiC芯片和模块助推国内新能源车发展的绿色引擎
王骏跃 | 博世功率半导体产品高级经理
RISC-V：重构车载芯片自主创新之路
曹常锋 | 长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长
芯科集成助力RISC-V车规芯片的创新与突破
王超 | 芯科集成联合创始人，资深技术市场总监
热点对话：车规芯片攻坚：国产破局、生态重构与全球竞合新策略
1.可靠性破局：从“过认证”到“建体系”的国产化跃迁
2.国产替代临界点：真需求还是伪风口？
3.安全与可持续：车规芯片的第二战场
4.全球竞合新策略：如何用“中国场景”换“全球市场”
午餐&VIP午宴&展区参观
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蒋炜 | 奇瑞智界品牌事业部研发院 - 系统及功能架构专家
车载以太网物理层芯片演进方向
耿泽平 | 裕太微电子股份有限公司 车载以太网产品总监
基于特色工艺的车规芯片赋能降本增效
庄吉 | 英迪芯微资深市场总监
大模型时代最佳计算架构
段帅君 | 芯方舟（上海）集成电路有限公司 CEO
茶歇&展区参观
驱动未来：面向智能驾舱的高安全GPU+AI融合计算架构
艾克 | Imagination Technologies 技术总监
国产车规级MCU技术破局之路
刘仁龙 | 东风汽车研发总院硬件开发经理
知从科技助力汽车芯片基础软件技术发展
曹守营 | 知从科技商业开发总监
AI驱动下的国产车规级MCU新边界
李强 | 舆芯半导体科技 COO
汽车芯片应用现状和国产化策略
叶祺 | 上汽集团大乘用车、电气集成部高级经理
会议结束
Q: 是否支持开票？
A: 下单时填写开票信息，系统自动开具发票至用户邮箱。如下单时未选择开票，后续仍需开票或未收到系统邮件，可使用下单的手机号登录盖世汽车APP，在APP--我的--开票中选择对应订单，点击【申请开票】按钮，即可自主开票。
Q: 如何确认是否成功？
A：报名成功后系统会自动发送邮件及短信通知，并附专属个人签到码。也可以在下方找回电子票搜索框中输入报名时的手机或邮箱查询。
Q: 如何签到入场？
A：报名成功后，主办方签到系统已自动生成了您的专属个人<签到二维码>和<6位数签到码>，以短信及邮件的形式发送给您，请于会场签到处出示并签到，报名注册手机号也可用作签到。
Q：会议是否有视频直播？
A：会议实况会全程直播，关注【盖世智电产业观察】微信公众号，通过从【会议直播】菜单栏获取临期会议直播链接。
您还可以在盖世智电产业观察微信视频号、盖世汽车社区公众号、盖世汽车社区微信视频号、盖世汽车APP等平台关注直播。分段回放会后一周左右会发布在盖世汽车资讯网站、盖世智电产业观察微信视频号等渠道。
